첨단 패키지 기술 강화를 위해 삼성전자 반도체 사업부가 영입했던 TSMC 출신 린준청 부사장이 지난해 말 계약 만료로 회사를 떠난 것으로 드러났다. 1일 업계에 따르면 린 부사장은 지난해 12월31일 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문과의 계약이 만료되면서 퇴사했다. 린 부사장은 TSMC에서 약 19년간 근무하며 패키징 기술을 개발했던 전문가로 지난 2022년 말 DS부문 내 첨단패키징(AVP)사업팀을 신설한 뒤 이듬해 영입됐다. 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 TSMC를 넘어설 돌파구 중 하나로 첨단 패키지 부문을 점찍고 공을 들여왔다. 지난해 7월 전영현 부회장은 DS부문장 취임 후 첫 조직개편을 통해 AVP 개발팀을 재편, 부회장 직속으로 전환한 바 있다. 당시 조직개편은 미래 핵심 기술인 3D 패키징 기술 개발에 속도를 내기 위한 것으로 알려졌다.[서울=뉴시스]

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