삼성전자가 약 7조 원 규모의 미 정부 보조금 계약을 최종 확정지었다. 조 바이든 미국 행정부의 핵심 프로젝트였던 칩스법(반도체 지원법) 보조금 계약이 일단락되며 제조까지 미국 중심으로 재편되는 등 첨단 반도체 시장도 새로운 국면에 접어들게 됐다. 미 빅테크와 손잡고 앞서가는 대만 TSMC와 레거시(구형) 시장에서 추격하는 중국의 공세로 K반도체에 험난한 새해가 예상된다는 분석이 나온다.● “파운드리 효율화 위한 투자 축소” 미 상무부는 20일(현지 시간) 칩스법에 근거해 삼성전자에 보조금 47억4500만 달러(약 6조9000억 원)를 지급하기로 결정했다고 발표했다. 올 4월 예비적 거래각서(PMT) 서명 당시 잠정 합의했던 64억 달러보다 26% 줄어든 규모다. 삼성전자가 미국 투자 규모를 기존 440억 달러에서 370억 달러로 16% 축소한 영향이 크다. 반도체 업계 관계자는 “사업 효율화를 위해 후공정 패키징 등 일부 분야를 제외한 것으로 알고 있다”며 “주요 핵심 투자는 예정

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