삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부의 반도체 보조금 계약을 최종 확정하며, 앞으로 미국 투자를 어떻게 꾸려갈 지 주목된다. 우선 삼성전자는 전체 투자금을 10조원 정도 줄인 만큼 후공정 패키징 시설을 제외하고, 공장 2곳과 연구개발 시설을 짓게 된다. 투자 효율을 감안해 4나노보다 2나노에 집중할 것이라는 관측도 나온다.SK하이닉스는 2028년부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 본격화하며, 인공지능(AI) 칩 외부 협력도 강화한다.23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 정부로부터 47억4500만 달러(6조9000억원)의 보조금을 받기로 결정 지었는데 전체 미국 투자 규모를 축소한 채 공장 건설에 나선다.당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억 달러(64조원)를 투자하기로 했으나 미국 정부와의 협상 끝에 최종 투자 규모를 370억 달러(54조원)로 70억 달러(10조원) 감축했다.미국 정부의 보조금도 예비거래각서 당시 64억 달러(9조2700억원)에서 47억4

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